Nhà sản xuất Đài Loan vốn nổi tiếng với chip MediaTek trong nhiều điện thoại thông minh, máy tính xách tay và máy tính bảng giá rẻ. Mới đây hãng vừa công bố một con SoC Dimension 1000 dành cho các thiết bị di động cao cấp.

Bộ vi xử lý mới được sản xuất trên tiến trình 7nm với 8 nhân, tích hợp nhiều công nghệ mới nhất như hỗ trợ mạng 5G, WiFi 6 và Bluetooth 5.1+. Nó cũng có bộ xử lý AI chuyên dụng và hỗ trợ cho màn hình độ phân giải cao với tốc độ làm tươi màn hình cao.

Thông số kỹ thuật chính của chip MediaTek Dimensity 1000:

  • 4 nhân hiệu suất cao ARM Cortex-A77 với xung nhịp 2.6 GHz
  • 4 nhân tiết kiệm điện ARM Cortex-A55 xung nhịp 2 GHz
  • GPU ARM Mali-G77
  • Bộ xử lý MediaTek AI (APU 3.0 với hiệu suất 4.5 TOPS)
  • Vi xử lý hình ảnh 5 lõi Imagiq+
  • Hỗ trợ mạng 5G, WiFi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.1+
  • Hỗ trợ 5G Dual SIM

MediaTek nói con chip 5G này sẵn sàng hỗ trợ tổng hợp hai nhà mạng với tốc độ tải xuống tối đa tới 4,7 Gbps qua băng tần 6GHz, tốc độ tải lên cao nhất tới 2,3 Gbps. Chip này cũng có thể xử lý các thiết bị có cảm biến hình ảnh tới 80 megapixel (ở 24 khung hình / giây) hoặc hệ thống nhiều camera, ví dụ như thiết lập 32MP + 16MP.

MediaTek sẽ tung chip Dimensity 1000 cho các thiết bị cao cấp vào đầu năm sau

Bộ xử lý AI chuyên dụng cho phép mở các tính năng AI của camera như tự động lấy nét, cân bằng trắng, phơi sáng, giảm nhiễu, HDR và ​​nhận diện khuôn mặt, hỗ trợ quay video HDR đa khung hình.

Chip Dimensity 1000 cũng có thể được sử dụng trong các thiết bị có màn hình FHD + và tốc độ làm tươi đến 120 Hz hoặc màn hình 2K+ ở tần số quét 90 Hz. Nó cũng hỗ trợ cho video 4K ở tốc độ 60 khung hình / giây bằng cách dùng codec AV1. Theo MediaTek, các thiết bị đầu tiên tích hợp bộ xử lý Dimension 1000 sẽ xuất hiện trong quý 1 năm 2020.