Huawei Technologies đang muốn giữ vai trò tiên phong trên cuộc đua công nghệ di động 5G, tự sản xuất các thành phần quan trọng bên trong phần cứng điện thoại để giảm bớt sự phụ thuộc vào linh kiện Mỹ.
Để biết nhà sản xuất Trung Quốc đã thực hiện mục tiêu đó như thế nào, Nikkei xTECH đã tiến hành phân tích các bộ phận bên trong chiếc điện thoại Mate 20X 5G đầu tiên của hãng công nghệ này.
Ban đầu Huawei Mate X mới là sản phẩm 5G đầu tiên hãng dự định phát hành. Tuy nhiên, cuối cùng kế hoạch ra mắt Mate X bị trì hoãn vì nhiều nguyên nhân, Huawei quyết định thay thế bằng Mate 20X 5G.
Thành phần quan trọng nhất trong phần cứng điện thoại là Balong 5000 – chipset 5G được phát triển bởi HiSilicon, đơn vị sản xuất chip của chính Huawei. Modem Balong 5000 là một trong những thành quả nổi bật của hãng công nghệ Trung Quốc sau lệnh cấm Mỹ. Sau khi bị Nhà Trắng đưa vào “danh sách đen”, Huawei không còn được mua công nghệ và linh kiện từ các công ty Mỹ, điều này khiến hãng phải nỗ lực tự tìm cách phát triển các thành phần chính cho thiết bị của mình. Ngoại trừ modem Balong 5000, HiSilicon còn tự mình phát triển Kirin 980 – chipset tiến trình 7nm đầu tiên trên thế giới.
Tuy nhiên, khi các kỹ sư của Nikkei tiến hành bung Mate 20X 5G để kiểm tra bo mạch chủ, họ lại không thể tìm thấy bất kỳ chipset nào có vẻ là Balong 5000 trên bảng mạch chủ. Những bộ phận đáng chú nhất bên trong phần cứng điện thoại lại là hai bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (dynamic random-access memory) và DRAM – gồm những con chip của Micron Technology (Mỹ) và Samsung Electronic (Hàn Quốc) – cùng một chip nhớ flash cũng của Samsung.
DRAM trên bản mạch chủ của Micron có dung lượng 8 GB, bằng với dụng lượng bộ nhớ của điện thoại. Nikkei suy đoán có thể bộ xử lý ứng dụng được cài theo DRAM bằng phương pháp xếp chồng chip PoP (package-on-package stacking) – tương tự như trong một số dòng điện thoại thông minh khác của Huawei.
Cách thiết lập này thật ra không mới. Nhiều dòng smartphone trên thị trường có bộ xử lý ứng dụng và DRAM xếp chồng lên nhau với gói logic (logic package) ở dưới. Cách này sẽ giúp giảm khoảng cách, từ đó tăng hiệu suất của chip. Theo Nikkei, modem 5G trong Mate 20X có thể đã được cài đặt trong Samsung DRAM bằng phương pháp PoP.
Khi loại bỏ hai DRAM khỏi bo mạch chủ, các kỹ sư tìm thấy bộ xử lý ứng dụng Kirin 980 dưới một DRAM và modem Balong 5000 5G xếp dưới DRAM còn lại. Cấu trúc này khiến các chuyên gia cảm thấy khó hiểu. Có thể công ty muốn sắp xếp như vậy để đảm bảo đủ dung lượng bộ nhớ mà modem 5G yêu cầu. Mặc dù trước đây modem 4G cũng cần có bộ nhớ đi kèm, nhưng modem 5G phải hỗ trợ nhiều băng tần nên cần nhiều bộ nhớ hơn.
Mặt khác, Balong 5000 hỗ trợ cả mạng 2G, 3G, 4G và 5G, sử dụng sóng milimet và phổ tần 6 GHz. Thiết kế này bị dư thừa vì Kirin 980 đã có sẵn modem 4G, vậy nên Mate 20X 5G của Huawei được trang bị cả hai loại modem 4G và 5G.
Hơn nữa, bên trong bo mạch chủ không phức tạp như mọi người vẫn tưởng. Nhóm phân tích phát hiện ra có một số lớn ốc vít được sử dụng lại. Một kỹ sư cho rằng ban đầu máy được thiết kế thành hai bảng mạch riêng biệt, tuy nhiên sau đó phải gộp lại thành một.
Ngoài ra, còn nhiều dấu hiệu cho thấy Huawei đã lắp ráp phần cứng một cách sơ sài, có thể để kịp tiến độ ra mắt sản phẩm. Ví dụ như sử dụng mạch in dẻo, những sợi cáp đồng trục chạy trên bảng mạch…
Nikkei cho rằng các kỹ sư của Huawei bị buộc phải hoàn thành nhiệm vụ đúng thời hạn, bất chấp yếu tố chi phí và thiết kế. Suy đoán này là có căn cứ, vì Huawei ra mắt Mate 20X 5G hồi tháng 8, ngay sau khi đối thủ ZTE ra mắt mẫu điện thoại 5G riêng.
Balong 5000 và Kirin 980 không phải là hai thành phần duy nhất của HiSIlicon được tích hợp trong phần cứng điện thoại Mate 20X (5G). Máy có tất cả 19 linh kiện bán dẫn được sản xuất bởi HiSIlicon . Những thiết bị này chứa nhiều mạch tần số radio, trong đó có một số thành phần được sản xuất bởi các công ty Mỹ.
Module front-end là một loại chip RF, chuyên dùng để xử lý tần số radio khác nhau và giúp điện thoại có khả năng tương tác với các tín hiệu mạng di động. Module này của Mate 20X 5G được cung ứng bởi Skyworks Solutions và Qorvo – hai nhà cung cấp quan trọng của Huawei.
Sau khi bị liệt vào danh sách đen của Bộ Thương mại Mỹ, Qorvo đã tạm ngừng cung cấp linh kiện cho Huawei. Sản xuất chip RF đòi hỏi phải có công nghệ tiên tiến, chưa chắc HiSilicon có thể làm tốt cả về tiến độ lẫn chất lượng.
Tuy nhiên, giữa bối cảnh hiện tại, hãng công nghệ Trung Quốc không còn có thể phụ thuộc vào các doanh nghiệp Mỹ nữa. Trong thời gian tới, Huawei buộc phải tự sản xuất toàn bộ linh kiện quan trong cho thiết bị, gồm cả những bộ phận tinh vi nhất.
Nhiều nguồn tin cho rằng Huawei đã âm thầm phát triển chip RF nội bộ từ hơn 10 năm trước. “Đúng là hiệu suất của những con chip RF do Huawei tự sản xuất chưa thể đạt được chất lượng như các hãng công nghệ Mỹ. Tuy nhiên, phần lớn người dùng sẽ không thể nhận ra sự khác biệt”, một vị giám đốc trong ngành công nghệ chip nói với Nikkei Asian Review.
Theo Nikkei Asian Review